회사소개
제품소개
블로그/뉴스
커뮤니티
동영상
More...
점진/증분 판재 성형 (Incremental Sheet Forming) 을 위한 AI-Form ISF 출시
매사추세츠 대학교의 자전거 금속 부품 대체 재질 찾기
최단 시간으로 최적의 제품 형상 설계를 찾는 방법
Moldex3D Studio에서 칩 패키징의 이송 성형 모델링 방법
전자동화 된 사출 성형 제품 최적화 워크 플로우
AI-form Stretch Forming 출시
다양한 전처리 마법사 및 메쉬 도구 – 한층 더 업그레이드 된 스마트 설계
Moldex3D 2021 R3 업데이트
STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공
다양한 IC 패키징 프로세스에 유연한 대응이 가능한 새로운 도구
8-9월 웨비나 및 이벤트 안내
전자 부품의 유동 불균형, 웰드 라인 및 에어 트랩 문제- 한 번에 해결