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8월 20일

Stress 해석

댓글 0개

수정: 8월 20일

부품 및 부품 인서트에 응력 분포를 제공합니다. 사용자는 응력 또는 힘과 같은 경계 조건을 설정하여 플라스틱의 구조 품질을 평가하고 잠재적 파손 또는 변형을 예측할 수 있습니다.

 

Why Stress Analysis(스트레스분석이 필요한 이유?)

응력 해석은 주로 설계자가 부품 및 부품 삽입물 내부의 응력 분포를 관찰하는 데 적용되었습니다. 응력 분포는 온도, 힘, 부품 모양 및 크기, 재료 특성 등 많은 성형 요소에 의해 영향을받는 부품 품질 및 구조 강도에 상당한 영향을 미칩니다. 따라서 정확한 응력 분석 결과를 미리 얻는 것은 설계자가 피로 실패를 줄이고 제품 수명주기를 연장하는 데 중요합니다.

 

Challenges

  • 부품 및 부품 인서트의 응력 및 변위 분포 시각화

  • 특정 외부 하중에서 소성 변위 평가

  • 용접 라인 영역 주변의 기계적 강도 평가

  • 섬유 배향 효과를 고려하여 구조 저항 평가

 

What Can Moldex3D Stress Do?(Moldex3D Stress로 할 수 있는 기능은?)

  • 잠재적 인 변형 문제를 예측하여 재료 특성 및 공정 조건을 평가.

 

  • 강도 감소에 대한보다 정확한 예측을 제공하기 위해 용접 라인 효과를 고려하십시오.

형상도에서 심각한 넥킹 현상을 관찰 할 수 있습니다.

 

  • 수축 및 부품 강도에 영향을 미치는 섬유 배향 효과 고려.

(a) 파란색 원 : 무작위 방향; (b) 빨간색 원 : 방향성이 높은 섬유 방향 분포

 

  • IC 패키징의 와이어 스윕 및 패들 시프트 동작뿐만 아니라 MCM의 코어 시프트 동작에 대해 정확한 2-way 유체 구조 상호 작용(FSI)고려 사항을 통해 균일하지 않은 흐름으로 인한 압력으로 인한 인서트의 변위를 예측합니다.

 

 

Applicable Industries (해당 산업 분야)

  • 전자 제품

  • 자동차

  • 의료

  • 소비자 제품

  • IC 패키징

 

Applicable Moldex3D Package (적용 가능한 제품)

  • Moldex3D eDesign 패키지

  • Moldex3D 프로페셔널 패키지

  • Moldex3D 고급 패키지

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