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다양한 전처리 마법사 및 메쉬 도구 – 한층 더 업그레이드 된 스마트 설계

코어테크 제품처 관리자 차이야오전(蔡耀震)




Moldex3D는 배럴과 노즐 시뮬레이션, IC 디스펜싱 공정 시뮬레이션 등 첨단 시뮬레이션 기술을 계속적으로 출시하며 시뮬레이션 분석의 정확도를 높이고 있습니다. 따라서 Moldex3D는 관련 시뮬레이션에서 필요한 전처리 기능을 업그레이드하고, 일반 사출 성형 시뮬레이션에서 아래와 같이 자주 직면하는 문제들을 극복해야 합니다.

  1. 배럴 및 노즐 메쉬는 제작이 어렵습니다. 게이트에 진입하기 전 용융물의 거동을 정확하게 연산하기 위해서는 고품질의 솔리드 메쉬가 필요하고, Moldex3D Mesh에서 복잡한 메쉬를 생성해야 돼서 해당 시뮬레이션을 이용한 분석의 난이도가 올라갑니다.

  2. IC 디스펜싱 공정의 메쉬는 이전에도 역시 Moldex3D Mesh에서 생성하고, 사용자는 칩, 솔더볼, 오버플로 영역 등 과 같은 각 IC 패키징 부품의 높이 별로, 레이어 별로 메쉬를 생성해야 했습니다. 메쉬 요소의 양이 방대하여 메쉬의 밀도를 조정하려다 전체에 영향을 주게 되는 경우가 종종 발생했습니다.