top of page

다양한 IC 패키징 프로세스에 유연한 대응이 가능한 새로운 도구


코어테크 연구개발부 기술 부관리자 순자펑(孫嘉蓬)

코어테크 연구개발부 사용자 경험 디자이너 황즈양(黃智揚)