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모세관 언더필 공정을 위한 포괄적 디스펜싱 및 용융 크리핑 시뮬레이션

코어테크 연구개발부 수석 엔지니어 순자펑 (孫嘉蓬)

플립칩 패키징 프로세스에서는 보통 구성품의 보호 목적을 위해 모세관 언더필 인캡슐런트를 사용하는데 그 프로세스는 그림 1과 같다. 디스펜서를 이용해 직접 칩 에지에 캡슐화 재료를 주입하고, 액상 패키징 재료는 모세 작용을 통해 전체 칩과 기판을 덮도록 지속적으로 주입된다. 일반적으로 디스펜싱 과정에서 용융량의 제어 이외에도 모세 작용에 맞추어 보통 기판을 운반하는 섀시가 가열될 수 있고, 이를 통해 기판이 가열되기 때문에 캡슐화 점도가 칩과 기판 사이에 주입될 때 점도를 신속하게 낮추고 신속하게 유동되어 상하 틈새를 완벽하게 채울 수 있다.