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모세관 언더필 프로세스 중 서로 다른 재질의 유동 접촉각의 영향 분석

IC 패키징의 모세관 언더필(Capillary Underfill, CUF) 프로세스는 에폭시(Epoxy)를 플립칩(Flip chip)의 측면에 도포하고, 표면 장력의 구동 하에 언더필을 진행하는 것입니다. Moldex3D IC 패키징 모듈은 모세관 언더필 분석을 지원하며, 특히 모세관 유동을 시뮬레이션 합니다.

에폭시는 필링 과정에서 기판(PCB), 솔더 볼(Solder ball), 실리콘 칩(Silicon die) 등과 같은 서로 다른 재질의 구성요소와 접촉합니다. 계면에서도 서로 다른 장력 성질이 있기 때문에, 시뮬레이션 분석이 보다 실제 프로세스에 근접하고, 보다 정확하게 결과를 예측할 수 있도록, Moldex3D는 서로 다른 접촉각의 설정, 프로세스 마법사(Process Wizard)를 지원하며, 각각의 접촉 물체에 대해 서로 다른 접촉각을 규정하는 사용자 인터페이스를 제공합니다.

모세관 언더필의 플립칩 패키징 성형 프로세스