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미세 유출 채널 형상 설계 시뮬레이션 도구도 도움이 될 수 있어

고객 소개

  • 고객 : 유니버시티 칼리지 더블린 & 톈진 대학

  • 국가 : 아일랜드, 중국

  • 산업 : 교육


유니버시티 칼리지 더블린: 1854년에 설립된 아일랜드 최고의 대학이자 연구 지향적인 유럽 주요 대학의 하나로서, 학부 교육과 석사 및 박사 과정의 다양한 연구와 혁신적 환경을 제공한다. (출처: https://www.ucd.ie/)


톈진 대학: 1895년에 설립된 중국 최초의 현대적 대학으로, 중국 근대 고등 교육기관의 효시이다. 1959년 중국 중앙정부에 의해 국가 핵심대학으로 확정되었으며, 2000년 일류대학 육성을 위한 중국 「985프로젝트」대학으로 확정된 높은 수준의 연구형 대학이다. (출처: http://www.tju.edu.cn/)

개요

복잡한 3D플라스틱 제품의 제조는 일반적으로 시뮬레이션 기술을 사용해 몰드 설계를 최적화하지만, 사출 성형 중 미세 형상의 유동 행위를 정확하게 파악하는 것은 매우 어렵다. 본 프로젝트에서는 미세 유체 유세포 분석기 칩 속의 핵심인 전형적 미세 형상을 통해 미세 형상 유동 행위를 시뮬레이션하는 실행 가능 방법을 연구하는 동시에 열전도 계수, 배기, 벽면 미끄러짐, 응고 온도 등 요인의 영향을 연구하였다. 연구 결과 미세 형상의 충전 부족(미충전) 현상을 성공적으로 예측하고, 두 가지 미세 유체 몰드 도구 인서트 구성을 통해 매개변수를 검증할 수 있음을 알게 되었다. 본 프로젝트는 중요한 시뮬레이션 사례로서, 고분자 마이크로 계측기 제조 중의 미세 형상 사출 성형 및 미세 형상을 갖는 몰드 도구 인서트의 연구에 대해 매우 큰 도움이 되었다.


도전

  • 미세 형상 캐비티 속 고분자 용융물의 유동 행위를 파악하기가 어렵다.

  • 몰드 도구 제조 전에 미세 형상의 결함을 사전 설정하거나 일반적인 매개변수로 시뮬레이션 예측하기가 어렵다.


솔루션

Moldex3D Designer BLM을 이용해 특정한 메쉬 노드 시딩을 수정한다. 분석 과정 중 실제 기기 응답과 물리적 현상(열전도 계수, 배기, 벽면 미끄러짐 및 응고 온도 포함) 등의 실제 프로세스 조건을 결합시켜 미세 형상의 유동