페가트론, 태블릿 후면 커버 변형 최대 92% 개선
편집 : 코어테크 제품 연구개발부 엔지니어 스자링
<Customer Profile >
고객 : 페가트론
지역 : 타이완
산업 : 전자
솔루션 : Moldex3D Advanced 솔루션, 유동 분석 모듈 Flow, 보압 분석 모듈 Pack, 냉각 분석 모듈 Cool, 섬유 배향 모듈 Fiber, 변형 분석 모듈 Warp, FEA인터페이스 기능 모듈
2008년에 설립된 페가트론은 풍부한 제품 개발 경험 및 생산 프로세스의 수직 통합 제조 능력을 갖추고, 창의적인 설계부터 체계적인 생산 및 제조 서비스 등의 일관된 프로세스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. EMS와 ODM산업을 결합하여 새로운 DMS (설계 통합 서비스 제조) 기업이 되었으며, 이를 통해 시장을 주도하며 최첨단 제품과 좋은 비즈니스 기회를 제공합니다. (출처: http://www.PEGATRONcorp.com)
개요
페가트론은 더 가볍고 얇은 제품을 만들기 위해 태블릿 후면 커버의 총 두께를 1.5mm에서 1mm로 조정하고, 0.5mm의 금속 인서트를 추가했습니다(그림 1). 박육 성형은 난이도가 높고 충전 불균형 문제가 발생하기 쉬우며, 제품의 구조 강도도 반드시 고려해야 합니다. 페가트론은 Moldex3D시뮬레이션 소프트웨어를 이용해 몰드 설계를 최적화하고 수축 변형을 개선하였으며, FEA기능을 통해 구조 분석 소프트웨어를 통합하여 제품의 강도를 검증하였습니다.
도전
미성형
에어트랩
두께 차이로 인한 큰 변형
솔루션
Moldex3D의 도움을 통해, 페가트론 팀은 제품 변형의 원인을 분석하여 Z방향의 변형을 92% 줄이는 데 성공했고, ANSYS 구조 분석 소프트웨어와 통합하여 제품이 필요한 강도를 갖도록 하였습니다.