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Moldex3D 2024 버전 출시 <2. IC 패키징과 인텔리전스>

IC칩의 응용 분야가 점점 확대되고 있습니다. 전기 자동차, 스마트 가전제품, 로봇에 IC칩의 다양한 기능이 내장되어 있습니다. 이러한 다양한 응용 환경을 모두 충족하는 것은 간단하지 않습니다. MOldex3D 2024는 선도적인 Encapsulation 공정 및 IC 패키징 솔루션을 도입하여 잠재적인 결함을 효과적으로 방지합니다. 시뮬레이션 최적화를 통해 최적화된 디자인을 실현하고 문제와 불확실성을 제거합니다.



정밀한 Potting 공정 시뮬레이션


전기 자동차에는 안전한 운전을 위해 차량 정보 제공을 위한 다양한 센서가 장착되어 있습니다. 자동차 전자 부품들은 항상 가혹한 환경 조건을 견뎌야 합니다. 엄격한 제품 기준을 충족하기 위해 성형 분석을 사용하여 생산 결함을 신속하게 해결하고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.


Moldex3D는 다양한 프로세스 디자인을 재현하는 업계 최초의 Potting 공정 시뮬레이션 기능을 도입하여 사용자에게 더욱 현실적이고 자세한 점착제 분사 헤드 경로와 수지 주입을 제공하며, 표면 장력 현상을 구현하여 더 정교한 Potting 공정을 시뮬레이션합니다.





정밀한 Potting 공정 시뮬레이션고급 IC 패키징 공정을 위한 가능성 향상


지능화 시대가 도래함에 따라 다양한 지능형 장치가 계속해서 등장하고 있으며, 전기 자동차의 수요가 급증하고 있습니다. 자동차 반도체는 다음 세대를 위한 핵심 기반 기술이 되었습니다. IC 수요가 증가함에 따라 기업들은 변화에 적응하기 위해 보다 빠르고 저렴한 생산 공정을 필요로 합니다.


Moldex3D는 충전, 경화 공정 시뮬레이션을 넘어서는 최신 공정을 지원하는 세계 최고 수준의 패키징 시뮬레이션 능력을 갖추고 있습니다. 이제 첨단 기술을 적용하여 최적의 디자인을 달성하고 제조 비용과 주기를 줄이는 것이 가능합니다.



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