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반도체산업
초고집적·초소형 IC 및 패키징 기술이 발전하면서 반도체 제조 공정 전반에서 미세 성형 품질 및 패키지 신뢰성 확보가 필수 과제로 대두되고 있습니다.
특히 advanced packaging, IC 패키지, 박막 구조 등에서는 작은 변형이나 결함도 수율 저하 및 성능 불안정으로 이어지기 쉬워 정밀 시뮬레이션 기반 설계가 필수입니다.
업계의 과제
- IC 패키지 미세 구조의 품질 확보
고밀도 인터커넥트 및 미세 와이어 구조에서는 열·응력·변형의 상호 작용이 제품 효율과 신뢰성에 직결됩니다.
- 공정 조건 변화에 따른 결함 예측
언더필링, 와이어 스윕·패들 시프트 등 공정 특성으로 발생할 수 있는 결함을 사전 예측해야 합니다.
- 수율 저하를 초래하는 설계-공정 간 비일치
디자인 단계와 실제 제조 과정 사이의 조건 차이로 미세 구조의 응력 및 변형 문제가 나타나며 이는 수율 및 신뢰성 감소로 이어집니다.
주요 과제와 해결 전략
[ ISSUE ]
IC 패키지 품질 확보
반도체 IC 패키징은 초소형 구조와 복잡한 소재 구성으로 인해 열 응력, 변형, 접합부 응력 집중 및 미세 수축이 발생합니다.
특히 다층 패키지에서는 열주기 동안의 변형 누적이 제품 신뢰성에 중요한 영향을 줍니다.
[ SOLUTION ]
Moldex3D의 고정밀 3D 유동 및 응력 해석 기능을 활용하여 충진-보압-냉각-변형 전 공정을 통합 시뮬레이션합니다.
반도체 패키지 내부의 미세 구조 거동 및 열응력 분포를 모델링하고, 와이어 연결과 박리 위험 등을 시각적으로 예측합니다.
이를 통해 디자인 단계에서 잠재 결함을 사전에 발견하고 공정 매개변수 최적화를 통해 수율과 신뢰성을 높입니다.
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