IC 산업의 신뢰성 테스트: 온도 사이클 시험를 통한 열 피로 예측

CastDesigner V7.9 스마트 냉각 출시예정

일본 플라스틱 병 및 캡 제조사 Mikasa, ThinkDesign 도입으로 설계 시간 70% 단축

Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 통해 신발 밑창 경량화에 대한 응용 및 연구

보다 효율적으로 메쉬 모델 품질을 향상시키는 접촉면 일치

Moldex 3D Material Wizard: 시뮬레이션 효율 및 사용 품질 향상

차세대 피닝 성형설계 및 시뮬레이션 AI-form Peening Forming 출시

Focus On: ThinkDesign에서의 대형 어셈블리 관리

ThinkDesign과 ThinkTeamPDM을 이용한 데이터 중앙 집중화로 대형 어셈블리 관리에 성공한 MATISA사

마이크로 렌즈 어레이 성형 기술의 획기적 발전

구조 분석을 보다 현실적으로, Moldex3D FEA 인터페이스

MHC 재료 클라우드 서비스를 이용한 성형 매개변수의 간편한 계산