Moldex3D Studio에서 칩 패키징의 이송 성형 모델링 방법

다양한 전처리 마법사 및 메쉬 도구 – 한층 더 업그레이드 된 스마트 설계

다양한 IC 패키징 프로세스에 유연한 대응이 가능한 새로운 도구

Moldex3D Studio 빠른 노즐 모델링으로 3D배럴 압축 시뮬레이션 하는 법

석백(Suck Back)을 지원하는 배럴 압축 분석 시뮬레이션

Moldex3D 와 Compensator 를 활용한 캐드 역설계 예시

보다 사실적인 냉각 및 변형 분석을 위한 – 고급 몰드 오프닝 설정

사출 성형 시뮬레이션에서의 3차원 배럴 압축 효과 고려