Moldex3D 2026: 미래 제조 산업을 위한 해법, 혁신적인 특수 공정 및 'IC 패키징' 솔루션

Moldex3D 2026은 강화된 CUF 및 IC 패키징 시뮬레이션과 혁신적인 Hybrid/EBG Zone BC 기술을 통해, 단일 레이어 망사 만으로도 방대한 연산 부담을 획기적으로 줄이며 고정밀 예측을 실현합니다. 또한, 최적화된 포팅 프로세스와 직관적인 IC Auto Hybrid Mesh를 기반으로 복잡한 모델링 시간을 단축하여, 엔지니어가 더 빠르고 신뢰성 높은 시뮬레이션 결과로 제품 품질을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

CUF 신규 하이브리드 존(Hybrid Zone) 기술로 고속·고정밀 분석

첨단 패키징 설계에서 범프 수가 지속적으로 증가함에 따라, 기존 CUF 시뮬레이션은 과도한 메시 크기와 긴 계산 시간이라는 한계에 직면해 왔습니다.Moldex3D 2026은 Hybrid Zone 등가 모델링을 도입하여 핵심 물리 거동과 유동 전면의 진화를 정확하게 재현하면서도 시뮬레이션 시간을 약 1/3 수준으로 단축하여, 빠르고 신뢰할 수 있는 설계 반복을 가능하게 합니다.

새로운 EBG 기술, IC 패키징의 메쉬 및 연산 시간 문제 해결

계산 효율의 극대화가 필요할 때, Equivalent Bump Group Zone Boundary Condition (EBG Zone BC) 기술은 단일 층의 메쉬만으로도 정밀한 CUF 분석을 완료합니다. 시뮬레이션 시간을 전체 3D 모델 대비 약 1/15로 줄여 초기 설계 스크리닝 및 공정 윈도우 탐색에 가장 실용적인 도구가 됩니다.

더 높은 정확도와 안정성을 위한 캡슐화 시뮬레이션 업그레이드

캡슐화 시뮬레이션은 복잡한 형상, 어려운 메시 생성, 그리고 높은 계산 부하로 인해 분석 효율이 제한되는 경우가 많습니다.Moldex3D 2026은 캡슐화 전용 자동 메시 생성 기술을 도입하여, 한 번의 클릭만으로 고품질 메시를 생성할 수 있으며, 계산 시간을 기존 워크플로 대비 약 1/10 수준으로 대폭 단축함으로써 진정한 고효율 모델링과 해석을 실현합니다.또한 디스펜싱 위치 및 경로 정의 기능을 강화하여 유동의 일관성과 안정성을 더욱 향상시키고, 실제 제조 조건에 더욱 근접한 시뮬레이션 결과를 제공합니다.

더 똑똑한 IC Hybrid Mesh 생성 및 사용자 친화적 설계 경험

새로운 IC Auto Hybrid Mesh는 IC 패키징 메시 워크플로를 한층 더 강화하여 Auto Hybrid 메시와 러너 메시와의 Gate Rebuild 연결을 지원합니다.원형 범프 메시 생성을 간소화하고 메시 품질과 해상도를 향상시켜, 빠르고 안정적이며 신뢰할 수 있는 모델을 제공함으로써 보다 효율적이고 사용자 친화적인 IC 패키징 설계 경험을 구현합니다.