Moldex3D 2026 R1 출시

전 세계 사출 성형 시뮬레이션 시장을 선도하는 Moldex3D가 더욱 진화된 지능형 솔루션, Moldex3D 2026 R1이 공식 출시 되었습니다..

이번 Moldex3D 2026은 자동화(Automation), 설계 최적화(Optimization), 지능화(Intelligence)를 핵심 가치로 삼아 개발되었습니다. 인공지능(AI)과 가상-현실의 통합을 통해 엔지니어가 복잡한 제조 과제를 해결하고 생산 비용을 혁신적으로 절감할 수 있는 최적의 환경을 제공합니다.

Moldex3D 2026의 4가지 핵심 혁신 기능을 소개합니다.

1. Digital Twin: 초고속·고정밀 시뮬레이션으로 현실과의 격차 해소

시뮬레이션과 실제 생산 현장 사이의 오차를 최소화하기 위해 솔버 성능을 극한으로 끌어올렸습니다.

• 차세대 핫러너 분지 계산: 새로운 알고리즘을 통해 정밀도는 유지하면서 계산 속도를 기존 대비 4배에서 최대 수십 배까지 단축하였습니다.

• 고도화된 결정성 재료 모델: 'Dual Nakamura Model'을 적용하여 고속 냉각 및 압력 효과를 반영한 결정화 거동을 정확히 예측하며, 제품의 수축과 변형 분석의 신뢰도를 높였습니다.

• 정교한 웰드라인 예측: 개선된 알고리즘과 입자 추적(Particle Tracking) 기술로 실제 가공 상태와 일치하는 결합 거동을 구현합니다.

2. A.O.I: AI와 자동화 기반의 지능형 설계 최적화

데이터 관리부터 해석, 최적화까지 모든 과정을 지능형 시스템으로 연결했습니다.

• DOE 디자인 제약 조건 지원: 최적화 과정에서 실제 성형 조건과 제품 요구사항에 부합하는 정밀한 최적 설계안을 도출합니다.

• Studio API 확장: 프로젝트 생성부터 보고서 출력까지 전 과정을 프로그래밍 방식으로 자동화하여 엔지니어의 단순 반복 업무를 획기적으로 줄였습니다.

• iSLM & AI Chat: 자연어 기반의 AI Chat을 도입하여 데이터를 조회하고 분석 결과를 확인하며, 성형 공정에 대한 전문적인 권장 사항을 즉각 얻을 수 있습니다.

3. IC Packaging: 반도체 패키징을 위한 차세대 솔루션

첨단 반도체 산업의 요구에 부응하는 전용 해석 기능을 강화하였습니다.

• Hybrid Mesh 기술: 새로운 하이브리드 메쉬 생성 기능을 통해 복잡한 IC 패키징 모델의 계산 부담은 줄이고 해석 정밀도는 극대화했습니다.

• EBG Zone 설정: 전자기 차폐 분석 등 고난도 패키징 공정에 필요한 특수 경계 조건(BC) 설정 기능을 업데이트하였습니다.

4. Accessibility & Ecosystem: 사용자 중심의 통합 생태계 구축

엔지니어가 언제 어디서든 필요한 지식과 도구에 접근할 수 있도록 플랫폼을 통합했습니다.

• Moldiverse & App Center: 별도의 설치 없이 브라우저에서 즉시 활용 가능한 다양한 시뮬레이션 앱과 최신 재료 데이터베이스(MHC)를 제공합니다.

• 워크플로우 간소화: 모델링부터 결과 확인까지의 인터페이스를 직관적으로 개선하여 엔지니어의 신속한 의사결정을 지원합니다.

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[Moldex3D 2026 업데이트 및 라이선스 안내]

현재 Moldex3D 유지보수 계약 중인 고객사 께서는 이번 2026 신규 버전을 설치 및 사용하실 수 있습니다.

• 라이선스 업데이트: 현재 적용 중인 라이선스가 2025 이하 버전일 경우, 본사 요청을 통한 버전 업그레이드가 필요합니다.

• 소요 기간: 본사 승인 및 라이선스 발급까지 영업일 기준 약 2~4일 정도 소요될 수 있으니 사전에 확인을 부탁 드립니다.

  
  

업데이트 방법이나 라이선스 전환에 도움이 필요하신 경우, 언제든지 문의해 주시기 바랍니다.