Moldex3D 2025 What's New! - Simulation

Simulation

Moldex3D 2025는 시뮬레이션 기능 전반에 걸쳐 대대적인 업그레이드를 거쳤습니다. 솔버는 핫러너 사출 압력 예측 및 열 핀(thermal pin)을 활용한 방열 해석이 최적화되었으며, 결정화 출력 기능이 추가되었습니다. IC 모듈에는 골드와이어 박리(gold wire delamination) 경고 기능이 새롭게 포함되어, 더욱 강력한 IC 모델링 기능을 제공하고 전처리 효율성을 향상시켰습니다. Mesh 모듈에서는 다중 성분 성형(Multi-Component Molding) 메시 생성이 개선되었으며, 냉각 채널 곡선 연결 수정 도구가 추가되었습니다. 또한, Studio에서는 보다 유연한 뷰 컨트롤, 표준화된 보고서, 그리고 향상된 DOE 기능을 제공하여 사용자가 시뮬레이션 분석을 더욱 효율적이고 정밀하게 수행할 수 있도록 지원합니다.

핫러너 사출 압력 시뮬레이션의 종합적인 개선

Moldex3D는 항상 압축성 유동(compressible flow) 의 정확한 예측을 제공해 왔습니다. Moldex3D 2025에서는 이 기능을 더욱 최적화하여 초박형 부품과 핫러너 내에서 용융 플라스틱의 거동을 보다 정밀하게 시뮬레이션할 수 있도록 개선하였습니다. 이러한 향상을 통해 기하학적 두께와 유체의 압축성으로 인한 압력 변동 예측의 정확도가 높아져, 제조 공정에 미치는 영향을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

또한, 비정질(amorphous) 소재의 공동(cavity) 내 압력 예측 기술도 지속적으로 발전하고 있습니다. 소재 측정 데이터를 디지털 트윈 프로세스에 통합하고, 압력이 점도(viscosity)에 미치는 영향을 고려함으로써, Moldex3D는 사출 및 보압 과정에서 시뮬레이션과 실험 결과 간의 공동 압력 일관성을 대폭 향상시켰습니다. 이를 통해 엔지니어들은 성형 압력 변화를 정밀하게 모니터링할 수 있으며, 제조 공정 및 제품 품질을 더욱 최적화할 수 있습니다.

결정화 출력으로 더욱 정밀한 변형 분석 가능

결정성(crystalline) 플라스틱에서는 결정화도가 제품의 물리적·기계적 특성과 사출 성형 시 변형(warpage)에 큰 영향을 미칩니다. 일부 경우에는 후결정화(post-crystallization) 효과로 인해 품질 문제가 발생할 수도 있습니다.이러한 문제를 해결하기 위해 Moldex3D는 결정화에 대한 고려를 지속적으로 발전시켜 왔습니다. 고속 냉각 환경에서의 결정화 효과를 정확하게 시뮬레이션할 뿐만 아니라, Dual Nakamura 모델을 적용하여 결정화 계산의 현실성을 더욱 향상시켰습니다.새롭게 도입된 결정화 출력 기능을 통해 사용자는 변형 분석 및 어닐링(annealing) 단계에서도 결정화 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 이를 통해 후결정화로 인한 변형을 정밀하게 시뮬레이션할 수 있으며, 성형 공정을 분석하고 최적화하여 제품 품질과 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

새로운 열 핀(Thermal Pin) 시뮬레이션으로 냉각 효율 및 공정 신뢰성 향상

현대 사출 성형에서는 복잡한 설계의 경우 기존 냉각 채널만으로는 효과적으로 열을 방출하기 어려울 수 있습니다. 이러한 경우, 열 핀(thermal pin)은 열 전달을 가속화하고 냉각 성능을 향상시키는 중요한 보조 도구가 됩니다.Moldex3D의 최신 열 핀 시뮬레이션 기능을 통해 사용자는 Cooling Channel Wizard를 활용하여 열 핀(thermal pin) 메시를 손쉽게 생성할 수 있으며, 변위 과정에서의 온도 분포를 정확하게 표현할 수 있습니다.이 기능을 통해 사용자는 한층 더 유연하고 혁신적인 방열 솔루션을 활용할 수 있으며 열 전달 효율을 최적화하고, 전체 냉각 성능을 향상시키며, 열로 인한 결함 발생 위험을 줄이는 데 기여합니다. 궁극적으로, 제품 품질과 공정 신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있습니다.

다중 성분 모델 처리 및 해석 속도 향상

다중 성분 성형(Multi-Component Molding, MCM) 은 현대 제조업에서 필수적인 기술로 자리 잡았으며, 공정상 여러 개의 인서트(insert)나 서로 다른 소재를 다루어야 하므로 품질 관리에 어려움이 따를 수 있습니다.Moldex3D는 정확한 3D 기술과 정밀한 해석 기능을 활용하여 서로 다른 플라스틱 성분 간의 상호 작용을 정확하게 시뮬레이션하며, 이를 통해 사용자가 제품 설계를 최적화할 수 있도록 돕습니다.특히, 복잡한 모델에서 정밀한 메시(mesh) 생성이 필요한 경우, 새롭게 도입된 자동 정렬(auto-matching) 기술을 활용하여 다중 성분 모델을 신속하게 조립할 수 있습니다. 또한, 개선된 인터페이스, 향상된 메시 연결(stitching) 기능, 접촉면(contact surface)의 디스플레이·편집·경고 메커니즘 개선을 통해 전처리의 정확성과 효율성을 크게 향상시켰습니다. 이러한 업그레이드를 통해 사용자는 더욱 직관적인 작업 환경에서 보다 신속하고 정확한 전처리 과정을 수행할 수 있으며, 더욱 신뢰할 수 있는 해석 결과를 도출하는 데 기여합니다.

새로운 메시 처리 도구로 다중 성분 모델링 효율성 향상

다중 성분 모델링에서는 효율성과 정확성이 항상 중요한 과제이며, 세밀한 조정이 필요할 때가 많습니다. Moldex3D의 새롭게 업그레이드된 메시 처리 도구는 기존 모델에서 흔히 발생하는 문제를 쉽고 빠르게 수동으로 수정할 수 있는 기능을 제공하여, 보다 신속하고 정밀하게 성분 모델링을 완료할 수 있도록 돕습니다. 이로 인해 워크플로우 전체의 효율성이 크게 향상될 수 있습니다.또한, Moldex3D는 정밀한 모델 연결을 보장하며, 새롭게 추가된 접촉면(contact surface) 표시 및 편집 기능을 통해 사용자가 잠재적인 오류를 쉽게 확인하고 수정할 수 있도록 지원합니다. 이를 통해 성형 해석 결과에 미치는 영향을 사전에 방지할 수 있습니다.추가적으로, 잘못된 접촉면에 대한 실시간 경고 기능을 제공하여 사용자가 빠르게 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 돕습니다. 이를 통해 모델의 정확성과 안정성이 더욱 향상됩니다.

냉각 채널 곡선 연결 복구 도구로 고성능 냉각 시뮬레이션 최적화

냉각 과정은 사출 성형에서 제품 품질과 생산 시간에 큰 영향을 미치는 핵심 단계이며, 효율적인 냉각 시스템 설계는 필수적입니다.Moldex3D는 보다 정밀한 냉각 채널 모델을 생성할 수 있도록 냉각 채널 모델링 기능을 지속적으로 강화하고 있습니다. Cooling Channel Wizard에는 곡선 연결 오류를 빠르게 수정할 수 있는 기능이 추가되어, 보다 신속한 레이아웃 설계 및 모델링이 가능합니다.또한, 자동 감지 및 복구 기능을 통해 연결 끊김, 중첩(overlap), 교차(intersection) 문제를 자동으로 수정함으로써 수작업 오류를 줄이고 모델의 일관성을 보장합니다. 추가적으로, 연장(extension), 트리밍(trimming), 정렬(alignment), 병합(merging) 기능을 지원하여 수작업을 최소화하고 전·후처리 과정을 간소화할 수 있습니다.이 올인원(All-in-One) 냉각 채널 구축 도구는 설계 효율성을 향상시키고 모델링 시간을 단축하여 보다 효과적인 냉각 시스템 설계를 가능하게 합니다.

향상된 DOE 병렬 좌표 예측 기능

Moldex3D의 실험 설계(DOE) 기능은 도입 이후, 다양한 매개변수 중 최적의 설계를 식별하는 데 도움을 주었으며, 타구치 방법(Taguchi Method)과 전체 인자 실험 방법(Full Factorial Experiment Method)을 활용하여 이를 가능하게 했습니다.Moldex3D의 최신 버전에서는 이제 실시간 상호작용 예측 기능을 지원합니다. 사용자는 제어 인자 값을 직접 조정하고 예측된 결과의 변화를 즉시 확인할 수 있어, 각 매개변수가 결과에 미치는 영향을 빠르게 파악할 수 있습니다. 이를 통해 반복적인 시뮬레이션이나 재계산 없이 다양한 시나리오에서 신속하게 최적화할 수 있습니다.

검증 템플릿으로 검증 상태 예측

시뮬레이션 과정뿐만 아니라 결과 해석은 성형 해석에서 가장 중요한 부분 중 하나입니다. Moldex3D는 사용자가 시뮬레이션 항목을 사용자 정의하고 보고서를 생성할 수 있도록 하여, 기업들이 표준화된, 지능적이며 자동화된 방식으로 결과를 보고할 수 있게 지원합니다. 일관된 평가 기준을 사용함으로써, 팀 간의 커뮤니케이션을 간소화하고 표준화된 분석 프레임워크를 구축할 수 있습니다.Moldex3D 2025는 이를 한 단계 더 발전시켜, 사용자가 시뮬레이션 단계에서 평가 기준을 정의할 수 있도록 했습니다. 사용자 정의 임계값을 입력하면 결과가 실시간으로 표시되며, 이를 통해 검증 상태를 한눈에 쉽게 확인할 수 있습니다. 또한, 자주 사용하는 결과 보기, 평가 기준, 보고서 출력 설정은 템플릿으로 저장할 수 있어, 표준화된 CAE 분석 보고서를 빠르게 생성할 수 있습니다.

더욱 사용자 친화적인 최적화

Moldex3D 2025는 사용자 경험 향상에 중점을 두고 개선되었습니다. 디스플레이 측면에서, 이제 섬유 결과에 대한 타원형 시각화와 플레이크의 3D 렌더링을 지원하여 더 명확한 디스플레이를 제공합니다. 또한, 시점 제어가 더욱 유연하게 최적화되어, 사용자는 시점, 좌표 시스템, 각도, 자세를 자유롭게 조정할 수 있어 모델의 모든 측면을 더 명확하고 세부적으로 점검할 수 있습니다.또한, Moldex3D의 파일 크기를 간소화했습니다. 사용자는 결과 파일의 크기를 최대 66%까지 줄일 수 있으며, 특정 결과 항목을 보존할지 여부를 선택할 수 있어, 남은 결과에는 가장 중요한 데이터만 포함되도록 할 수 있습니다.

와이어 디본딩 경고로 납땜 불량 위험 감소

IC 제조 산업에서 패키징 과정 중 가장 어려운 문제 중 하나는 와이어 디본딩(wire debonding)으로, 이는 칩이 오작동하거나 효율성을 잃게 만들어 품질 문제를 일으키고 비용을 증가시킬 수 있습니다.Moldex3D는 IC 응용 분야에 대한 지원을 지속적으로 확장하고 있으며, 지난해 와이어 본딩 시뮬레이션을 시작으로 이번에는 와이어 디본딩 경고 시뮬레이션을 도입했습니다. 사용자들은 맞춤형 압력 범위와 소재 유형을 입력하여 각 본드나 특정 엔드포인트의 와이어 디본딩 위험을 예측할 수 있습니다. 또한, 사용자는 색상 스케일을 드래그하여 압력 한계를 조정할 수 있으며, 이를 통해 다양한 압력 조건에서의 와이어 디본딩 상황을 시각적으로 확인할 수 있습니다.

IC 메시 처리 지원 기능 향상으로 처리 간소화

IC 시뮬레이션에서 복잡하고 시간이 많이 소요되는 메시 작업을 위해, Moldex3D는 축적된 기술적 전문 지식을 바탕으로 더 나은 지원을 제공합니다.Moldex3D 2025는 3D 기하학적 두께와 위치를 자동으로 감지하여 메시 생성 시 수동 설정 오류를 방지합니다. 또한, 복잡한 단면 변화가 있는 모델을 단순화하여 메시 처리 시간을 단축시키면서도 중요한 설계 세부 사항은 그대로 유지하고, 전처리 시간을 크게 단축합니다.추가적으로, 부품 탐색, 분할 및 레이어 대응을 신속하게 지원하고, 두께와 위치의 빠른 조정을 가능하게 하며, 기하학적 간격 및 작은 세그먼트의 원클릭 수리 기능도 제공합니다. 이러한 기능은 과정을 간소화하고 정확성을 향상시켜, 사용자가 시뮬레이션 및 설계의 핵심 작업에 집중할 수 있도록 돕습니다.

Ansys Zemax 통합으로 광학 시뮬레이션 결과 최적화

광학 부품이 점점 더 작고 얇아짐에 따라, 비틀림(birefringence), 광학 경로 차이(optical path difference), 성형 과정에서 유발되는 편광(polarization) 문제들이 중요한 병목 현상으로 나타나고 있습니다. 제품 개발 주기 전반에 걸쳐, 설계부터 성형까지 다양한 보조 분석 소프트웨어가 사용되어 가장 적합한 제품 파라미터를 찾는 데 도움을 줍니다.Moldex3D의 광학 분석은 진정한 3D 솔리드 기술을 기반으로 하여, 비등방성 분자 정렬에 의한 비틀림을 탁월하게 제어하고, 더욱 현실적이고 정확한 분석 결과를 제공합니다.최신 Moldex3D 2025에서는 Ansys Zemax와의 통합을 강화하여 사용자가 사출 성형 결과를 Ansys Zemax로 직접 내보낼 수 있게 되었습니다. 사용자는 또한 Moldex3D 내에서 광학 경계 조건을 설정하여 성형 과정에서 발생할 수 있는 변형과 광학 성능 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 이 통합은 현실적인 표면 프로필을 획득하도록 보장하며, 실제 응용 프로그램과 밀접하게 일치하는 더 정확한 시뮬레이션 결과를 제공합니다.