IC ํจํค์ง์ ๋ชจ์ธ๊ด ์ธ๋ํ(Capillary Underfill, CUF) ํ๋ก์ธ์ค๋ ์ํญ์(Epoxy)๋ฅผ ํ๋ฆฝ์นฉ(Flip chip)์ ์ธก๋ฉด์ ๋ํฌํ๊ณ , ํ๋ฉด ์ฅ๋ ฅ์ ๊ตฌ๋ ํ์ ์ธ๋ํ์ ์งํํ๋ ๊ฒ์ ๋๋ค. Moldex3D IC ํจํค์ง ๋ชจ๋์ ๋ชจ์ธ๊ด ์ธ๋ํ ๋ถ์์ ์ง์ํ๋ฉฐ, ํนํ ๋ชจ์ธ๊ด ์ ๋์ ์๋ฎฌ๋ ์ด์ ํฉ๋๋ค.
์ํญ์๋ ํ๋ง ๊ณผ์ ์์ ๊ธฐํ(PCB), ์๋ ๋ณผ(Solder ball), ์ค๋ฆฌ์ฝ ์นฉ(Silicon die) ๋ฑ๊ณผ ๊ฐ์ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ฌ์ง์ ๊ตฌ์ฑ์์์ ์ ์ดํฉ๋๋ค. ๊ณ๋ฉด์์๋ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ฅ๋ ฅ ์ฑ์ง์ด ์๊ธฐ ๋๋ฌธ์, ์๋ฎฌ๋ ์ด์ ๋ถ์์ด ๋ณด๋ค ์ค์ ํ๋ก์ธ์ค์ ๊ทผ์ ํ๊ณ , ๋ณด๋ค ์ ํํ๊ฒ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ์์ธกํ ์ ์๋๋ก, Moldex3D๋ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ ์ด๊ฐ์ ์ค์ , ํ๋ก์ธ์ค ๋ง๋ฒ์ฌ(Process Wizard)๋ฅผ ์ง์ํ๋ฉฐ, ๊ฐ๊ฐ์ ์ ์ด ๋ฌผ์ฒด์ ๋ํด ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ ์ด๊ฐ์ ๊ท์ ํ๋ ์ฌ์ฉ์ ์ธํฐํ์ด์ค๋ฅผ ์ ๊ณตํฉ๋๋ค.
์กฐ์ ๋จ๊ณ โ ํ๋ง ๋ถ์์์ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ธ์ํธ ์ฌ๋ฃ์ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ ์ด๊ฐ ์ค์ .
๋จ๊ณ 1 ๋จผ์ IC ํจํค์ง ์ฑํ ํ๋ก๊ทธ๋จ์ ๊ตฌ์ถํ๊ณ , ๋ชจ์ธ๊ด ์ธ๋ํ ๋ชจ๋ธ์ ๋ถ๋ฌ์ต๋๋ค. ๋ณธ ์ฌ๋ก์์๋ ์ํญ์์ ์ ์ดํ๋ ์๋ ๋ณผ, ์ค๋ฆฌ์ฝ ์นฉ, ๊ตฌ๋ฆฌ ํจ๋(Cu Pad) ๋ฐ ์ค๋ฆฌ์ฝ ๊ดํต์ ๊ทน(Through Silicon Via, TSV) ๋ฑ ์ด 4๊ฐ์ง ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ธ์ํธ(Part insert) ์ฌ๋ฃ๊ฐ ํฌํจ๋ฉ๋๋ค.
๋จ๊ณ 2 ํ๋ก์ธ์ค ๋ง๋ฒ์ฌ๋ฅผ ์ด๊ณ ๋ถ์ ์ ํ(Analysis type) ํญ๋ชฉ์์ ๋ชจ์ธ๊ด ์ธ๋ํ(Capillary Underfill)์ ์ ํํ ํ, ์ธ๋ํ ์ค์ (Underfill Setting) ํญ์์ ๊ณ ๊ธ ์ค์ ์ ํด๋ฆญํฉ๋๋ค. ํ๋ฉด ์ฅ๋ ฅ(Surface Tension)์ผ๋ก ์ ํ๋๋ฉด, ์ํญ์์ ํ๋ฉด ์ฅ๋ ฅ ๊ณ์ ๋ฐ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ธ์ํธ ๊ฐ์ ์ ์ด ๊ฐ๋๋ฅผ ์ง์ ํฉ๋๋ค.
๋จ๊ณ 3 ๊ธฐํ ํ๋ก๊ทธ๋จ ์ค์ ์ ์๋ฃํ๊ณ ์ ๋ ๋ถ์์ ์คํํ๋ฉด, ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ ์ด๊ฐ ์ค์ ์ด ์ ๋์ ๋จ์ ๋ฏธ์น๋ ์ํฅ์ ๊ด์ฐฐํ ์ ์์ต๋๋ค. ๋ณธ ์ฌ๋ก์์๋ 30๋(A), 10๋(B), ์ ์ด๊ฐ์ด ๊ฐ๊ฐ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ์ํฉ(C)์ ์ด ์ธ ๊ทธ๋ฃน์ ์ค์ ์ ์ฌ์ฉํฉ๋๋ค. ๊ฐ ๊ทธ๋ฃน์ ๋ถ์ ๊ฒฐ๊ณผ์์ ์ ์ ์๋ฏ ์ ์ด๊ฐ์ ์ค์ ์ด ๋ค๋ฅด๋ฉด ์ ๋์ ๋จ์ ์์ธก์ ํ์คํ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ณ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ๊ฒฝํฅ์ด ๋ํ๋ฉ๋๋ค.