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가입일: 2021년 3월 15일
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게시물 (104)
2025년 1월 21일 ∙ 3 분
ThinkDesign과 Ansys 간의 통합 워크플로우
ThinkDesign 2024 버전이 출시되면서 Ansys Workbench와의 연계 통합이 가능해졌습니다. 이를 통해 엔지니어링 및 분석 워크플로우를 효과적으로 지원합니다. 3D CAD 설계 기술은 제품 시뮬레이션의 새로운 확장 기능을 통해...
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2025년 1월 14일 ∙ 1 분
Focus On: Hybrid Solids in ThinkDesign 2024 R2
ThinkDesign은 하이브리드 솔리드를 도입하여 전체 하이브리드 모델링 기능을 확장합니다. B-rep 솔리드 엔터티(경계 표현을 가진 솔리드)는 전통적으로 매개변수화된 표면으로 구성된 면들로 이루어져 있습니다. ThinkDesign의 3D...
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2025년 1월 2일 ∙ 2 분
Wire Wizard와 템플릿을 사용한 Wire 빠른 생성
코어테크 기술지원처 엔지니어 린밍위(林明瑜) IC 패키징 산업에서 Wire Bonding은 전자 신호가 칩과 외부 회로 사이를 Micron 수준의 금속 Wire를 이용해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결시키는 기술입니다. Moldex3D 칩...
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Im Minji
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